就业方向：本专业毕业生主要面向微电子器件、电子产品生产企业和营销单位，从事集成电路芯片和半导体器件生产、检测、例行试验、筛选及销售等工作。

教学内容：电工基础、电子线路、半导体器件物理基础、集成电路制造工艺、双极型集成电路、MOS集成电路、单片机原理与应用、集成电路CAD技术。钳工实习、电工电子实习、半导体器件与集成电路工艺实习、半导体器件与集成电路工艺课程综合技能实训、岗位综合实习。