主干课程：电工基础、C语言程序设计、模拟电子技术、数字电路与逻辑设计、半导体器件、半导体制造技术、集成电路工艺原理、电子CAD技术、电子测量技术、可编程逻辑器件、半导体制造工艺、集成电路设计、电子产品法律法规、专业英语、光电材料与器件、电子整机装配实训等。

就业方向：毕业生能从事半导体芯片制造、封装与测试、检验、质量控制、设备维护、工艺改进以及中小规模半导体集成电路版图设计等技术工作;能从事微电子产品的生产管理、采购、销售及服务等工作。

职业认证：学生通过考核可获得国家认可的半导体集成电路装调工、半导体芯片制造工等职业资格认证。